成都佩克斯新材料有限公司

本公司坐落于中国四川省成都市,注册资本100万元，主要从事微组装、半导体、电子组装等行业相关材料的生产与销售。 公司主要销售的产品包括：金锡共晶合金焊片、铝硅合金等。典型用途包括高性能装置，电路板，系统封装等，主要应用于航空航天，通信，阴极射频(RF)、微波电路封装等高精尖领域。我公司产品质量优良，使用用户众多，客户包括一些大型国营电子研究所，军工行业客户。欢迎新老朋友惠顾！