栢林电子封装材料有限公司
栢林电子封装材料有限公司是一家专业生产电子封装用金属合金预成型焊片、焊带、焊箔和焊丝的科技企业(Au80Sn20, In基焊料，Sb基焊料，银焊料等低中高温焊料片)。公司专注于电子封装领域新焊料的开发和精密制造，致力于焊料在电子封装行业中的应用，针对焊料特性和选用为客户提供优质的技术咨询与服务。公司产品广泛应用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。栢林材料具有完备的产品研发，试制和量产的硬件设施和人才储备，拥有完善的模具设计和制造车间，能够满足客户不同产品形状和尺寸的要求，保证制造精度。
栢林电子封装材料有限公司建立之初就按照ISO9001质量管理体系的要求规范生产和控制质量，我们的每一批原材料都会进行相应的检测；我们的每一部机器参数都会进行定期的校准和记录；我们的每一个员工都会进行定期的培训和考核； 我们的每一件产品质量参数都会进行严格的检验和记录；我们的每一批出货都会进行详细的记录和保证快速的物流。
我们力争用少的成本做出好的效果，让我们的产品质量稳定可靠，同时能够及时发现自身问题进行提升，也能为客户提供更好的产品服务。这也有助于我们处理客户投诉时，快速地锁定问题，解决问题，为客户提供有数据支撑的客服报告。
与客户和供应商的充分沟通是我们关注的地方，通过相互的交流，正确理解对方所需要的和我们能提供的。与客户和供应商的三赢是我们的目标，一起努力，一起进步，实现技术的分享与互补。与客户和供应商共同提升电子封装行业技术水平是我们的愿景，通过大家的精诚合作，推动封装行业向更小、更轻、更可靠的方向快速发展，使终端消费者的用户体验更好。
栢林材料----用创新博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意！
